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發佈日期:2018-03-16
發布單位:研究發展處
類  別:學術研究
標  題:科技部107年度「積層製造(數位製造)產業應用研究專案計畫」徵求公告

通 知
中華民國107年3月16日
聯絡人:周蘭嗣組長、蔡任貴專員
聯絡電話:2717162/傳真:2717165/E-mail:tsaijk@mail.ncyu.edu.tw

一、科技部工程司107年度「積層製造(數位製造)產業應用研究專案計畫」徵求公告如附檔,請有意申請者於107 年4 月23 日(一)前,將「計畫構想申請書」電子檔E-mail 科技部聯絡人江孟珊小姐msjiang@most.gov.tw,Tel:(02)2737-7285,並請主動去電確認,以免遺漏。

二、本專案計畫為整合型3年計畫,將分二階段審查:構想書階段由總主持人彙整各分項計畫提交整體計畫構想書,通過構想審查者,才接受提正式計畫書。

三、請獲推薦者於6月15日(星期五)晚上12時前完成正式計畫書上傳作業,並將申請書第一頁傳送本處以利造冊發函科技部申請計畫。

四、檢送構想書徵求公告、構想書格式、來函如附檔,請轉知所屬知悉。
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* 附件檔案: *  來文 ( PDF ) 徵求公告及相關附件 (ZIP)
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